锡膏
1、SMT锡膏
锡膏
也叫焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏主要用于PCB板表面贴装用于原件和线路板的焊接。
线路板
硬板：PCB (Printed Circuit Board) 常用作主板，不可以弯折。；软板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board) 又称柔性线路板，是可以弯折的。；软硬结合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit Board），顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板部分通常是用来实现三维安装的，软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲，说得通俗一点就像双节棍，两头是硬的，中间的链子是软的，可以随意转动。
元器件
主要有电阻器、电容器、电感器、变压器、电接触件与保护元件、晶体管、集成电路、显示器件压电器件、电声器件、片式元器件等。根据尺寸大小最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512 几类。
2、锡膏分有铅无铅
有铅锡膏：
63/37熔点183
60/40 熔点191
55/45 熔点205
50/50 熔点217
A．预热区
要求：升温速率为1.0—3.0℃/秒。
B．浸濡区
要求：温度：130—170℃
时间：60—120秒，升温速度：<２℃／秒。
C．回焊区
要求：最高温度：210—240℃
时间：183℃（熔点以上）50—90秒（Important）
高于200℃时间为20—50秒。
D．冷却区
要求：降温速率<4℃
※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。
无铅锡膏分高温、中温、低温
高温 锡Sn银Ag铜Cu：
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 型号DT-168 熔点217
Sn97.5Ag2.0Cu0.5 型号DT-168A 熔点217
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 型号DT-168B 熔点217
Sn99Ag0.3Cu0.7 型号DT-168-1熔点217
中温 锡Sn铋Bi银Ag：
Sn64Bi35Ag1.0 型号DT-168-2A熔点172
Sn64.7Bi35Ag0.3 型号DT-168-2熔点175
中温 锡Sn铋Bi铜Cu：
Sn69.5Bi30Cu0.5 型号DT-168-4 熔点190
低温 锡Sn铋Bi:
Sn42Bi58 型号DT-168-3熔点138
3、锡膏中常遇的问题：
上锡不好：调整助焊膏活性。活性越强上锡效果越好，活性越弱上锡越差。
立碑：回流焊温度升温不均匀，锡膏粘性不好。
锡珠：PCB板受潮，元件氧化助焊膏吸水造成
残留：现在线路板是白色底板的需要残留无色透明
