无铅锡膏在回流焊接中常见问题及解决方案

回流焊出现零件移位及偏斜：造成零件焊后移位的原因可能有：无铅锡膏印不正、厚度不均、零件贴装不当、热传不均、焊盘或极脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊盘比极脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成竖立。处理方法：调整预热及熔焊的参数；改进零件或焊盘的可焊性；增强无铅锡膏中助焊剂的活性。

回流焊出现吹孔问题指：焊点中所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由无铅锡膏膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。处理方法，调整预热温度，以赶走过多的溶剂。

细间距引脚短路问题 应从网板的制作、印刷工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手。在回流焊中短路不良是焊锡热融落造成的结果，只发生在熔点以下的锡膏阶段。

细间距引线间的间距小、焊盘面积小、印刷的无铅锡膏量较少，在焊接时，如果预热区温度较高、时间较长，会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而，只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，才能形成良好的焊点。

回流焊出现毛细管现象：是指溶融焊锡润湿到元件引脚且远离接点区，造成假焊，其原因是在焊锡熔融阶段引脚的温度高于PCB焊盘温度。处理方法：使用较多的底面加热（上、下加热方式回流炉）或非常慢的温升率（在预热至焊锡溶点温度附近），使焊锡润湿发生前引脚与焊盘温度达到平衡。
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